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半导体晶圆制造
半导体晶圆制造图片素材作品是由视觉中国旗下网站（VCG.COM）的图片品牌合作方：Corbis提供，作品作者是:John Madere/视觉中国；图片ID:VCG41521753308；最大规格:3528 x 2855 px (300ppi) | TIFF 28.82 MB；存储大小:6.26 MB - JPG;授权方式是:；当前图片素材提供下载与正版授权服务，助力您的品牌提升。
图片ID：VCG41521753308
作者/来源： John Madere/Corbis Creative
品牌：Corbis
最大尺寸：3528 x 2855 px (300ppi) | TIFF 28.82 MB | 29.87 x 24.17 cm (11.76 x 9.52 in.)
存储大小：6.26 MB - JPG
地点：纽约州
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