图片
- 图片
- 视频
- 音频
- 字体
虹彩半导体晶圆表面
虹彩半导体晶圆表面图片素材作品是由视觉中国旗下网站（VCG.COM）的图片品牌合作方：Moment提供，作品作者是:MirageC/视觉中国；图片ID:VCG41N1271748584；最大规格:7952 x 5304 px (240ppi) | TIFF 120.67 MB；存储大小:51.49 MB - JPG;授权方式是:；当前图片素材提供下载与正版授权服务，助力您的品牌提升。
图片ID：VCG41N1271748584
作者/来源： MirageC/Getty Creative
品牌：Moment
最大尺寸：7952 x 5304 px (240ppi) | TIFF 120.67 MB | 84.16 x 56.13 cm (33.13 x 22.10 in.)
存储大小：51.49 MB - JPG
地点：中国
版权声明：本网站内容受《中华人民共和国著作权法》等法律保护。
经版权人或相关权利人授权，本网站有权就该内容的使用与其他第三方签署许可使用协议。
如您需获取本网站内容，请与本网站沟通具体使用细节并签署许可使用协议。
未经许可使用本网站内容，则可能面临构成侵权并承担侵权赔偿责任等法律风险。
购买咨询
