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半导体晶圆
半导体晶圆图片素材作品是由视觉中国旗下网站（VCG.COM）的图片品牌合作方：Bloomberg Creative Photos提供，作品作者是:Bloomberg Creative/视觉中国；图片ID:VCG41N1341418769；最大规格:4900 x 3267 px (300ppi) | TIFF 45.80 MB；存储大小:3.45 MB - JPG;授权方式是:；当前图片素材提供下载与正版授权服务，助力您的品牌提升。
图片ID：VCG41N1341418769
品牌：Bloomberg Creative Photos
最大尺寸：4900 x 3267 px (300ppi) | TIFF 45.80 MB | 41.49 x 27.66 cm (16.33 x 10.89 in.)
存储大小：3.45 MB - JPG
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